报告全文

    关于呈报晶体管计算机对外出口及技术合作方案的报告

    主送：国科委聂主任、陈副主任

    报送：上级

    起草人：郝仁

    日期：一九五九年四月十日

    聂主任、陈副主任并转上级领导：

    遵照今日视察指示精神，并结合集团多次研讨结果，现将晶体管计算机对外出口及相关技术合作事宜，拟定具体方案如下，请予审阅。

    一、产品核心优势与定位

    1.性能指标：经严格测试，其核心性能参数，包括运算速度（每秒10万次）、存储容量（4K字，可扩展至16K字）、系统稳定性（无故障运行时间已超1000小时）等，均已达到并部分超过国际同类产品（如美国IBM公司近期推出的7090型）水平。其体积与功耗，更具明显优势。

    2.技术独特性：整机完全采用自主生产的锗晶体管与磁芯存储器，软件系统亦为数学所自主研发，拥有完全知识产权，不受任何外部技术制约。

    3.市场定位：在当前以美国为首的“巴统”组织对我方阵营实行严格技术封锁的背景下，晶体管计算机是国际市场上，唯一可获得的、性能卓越且不受政治附加条件约束的晶体管计算机系统。

    二、出口策略与定价依据

    1.定价方案：建议单台晶体管计算机完整系统（含基础硬件、操作系统及基础应用软件）对外报价为：玖拾捌万美元（US$980，000.00）。

    2.定价理由：

    （1）成本考量：包含研发成本分摊、高端材料（高频晶体管、特种磁芯等）及精密制造工时，单台硬性成本约三十万美元。

    （2）价值定位：此价格仅为国际市场同类产品（报价250万至300万美元）的约三分之一至二分之一，极具价格竞争力与吸引力，充分体现我方的合作诚意。

    （3）战略意义：此定价旨在传递明确信号——新中国有能力提供世界级尖端科技产品，且定价公允，意在打破西方技术垄断，而非单纯追求利润。

    三、核心技术交换原则（前置条件）

    为确保此次出口能切实服务于国家整体工业与科技发展，弥补我在某些关键技术领域的短板，建议将以下原则作为出口的“前置条件”，即潜在购买方需同时承诺：

    “买方需同意，以出口许可或易货贸易等形式，向我方提供一份经双方确认的、与晶体管计算机价值相匹配的尖端技术、关键设备或稀缺原材料。”

    （一）需求背景与战略考量

    当前，我晶体管计算机虽已成功，然其制造根基仍显薄弱。一万两千余只晶体管依赖手工筛选与封装，成品率低，一致性难以保证，严重制约产能与可靠性提升，亦为下一代集成电路之研发设下障碍。西方“巴统”组织对我之封锁，核心在于掐断工业母机与精密仪器之来源。故，此次出口之根本目的，非为换取外汇，实为以应用技术换取基础工业能力，为我电子工业打下坚实根基。

    （二）拟交换之关键设备与技术清单（初稿）

    1.清单管理：建议由国科委牵头，联合外贸、一机、二机及我集团，立即成立专项小组，拟定一份动态更新的《关键技术及设备需求清单》。清单应聚焦当前“巴统”严格禁运、且我急需突破的领域，例如：

    1.半导体材料制备与提纯设备：

    区熔提纯炉：用于制备超高纯度（要求达到99.9999%以上）的单晶锗、单晶硅锭，此为制造高性能晶体管及探索硅基集成电路的基础。

    单晶炉（切克劳斯基法）：用于控制生长大尺寸、低缺陷的单晶硅棒，是未来半导体工业的核心。

    高精度半导体材料参数测试仪：包括电阻率、载流子寿命等关键参数的测量设备。

    2.晶圆制备与光刻核心设备：

    精密晶圆切片机与研磨机：用于将单晶锭精确切割为薄片（晶圆），并完成表面研磨抛光。

    步进重复照相机：用于制作光刻掩模版，是将电路设计图形转移到晶圆上的关键，要求图形缩微精度达到微米级。

    接触式/接近式光刻机：早期光刻的核心设备，用于将掩模版上的电路图形曝光至涂有光刻胶的晶圆上。

    精密掩模版制造设备：包括高精度图形发生器和掩模镀铬、刻蚀设备。

    3.薄膜沉积与掺杂工艺设备：

    真空镀膜设备：用于在晶圆表面蒸发沉积铝膜，以形成晶体管电极和互联线路。

    气相沉积炉：用于外延生长等工艺，在衬底上生长单晶薄膜。

    扩散炉：用于对半导体材料进行定域掺杂，以形成PN结，要求温度控制精确至±0.5摄氏度。

    4.精密封装与测试设备：

    金丝球焊机：用于将晶体管芯与管脚用极细金丝连接。

    晶体管自动参数测试分选仪：可对大量晶体管进行快速、自动化的性能测试与分类，大幅提升生产效率与产品一致性。

    5.配套精密仪器与基础工业装备：

    高倍率金相显微镜与扫描电子显微镜：用于观测晶体管结构缺陷与线路图形。

    超纯水与高纯度化学试剂生产线：半导体制造过程中清洗与蚀刻所必需。

    高精度恒温恒湿车间建设技术与相关控制系统。

    （三）操作实施建议

    1.分级清单：将上述设备分为核心必备与优先争取两类，在谈判中把握弹性。

    2.技术捆绑：要求设备出口必须附带基础的操作规程、维护手册及初步技术培训。

    3.秘密渠道：此部分谈判须在严格保密状态下进行，以“旧设备淘汰”、“二手生产线”等名义，通过第三方或特殊渠道执行，相关协议以秘密备忘录形式签署。

    4.价值评估：成立由技术专家和外贸专员组成的联合评估组，负责对对方提供的设备与技术进行准确的价值与技术等级评估。

    （四）最终目标

    通过此交换，我之目标并非简单获得一两台计算机之利润，而是旨在系统性获得一条与国际水平接轨的、可自主维系的晶体管及早期集成电路研发与中试生产线。此举将使我电子工业水平实现跨越式发展，从根本上确保晶体管计算机之后续迭代，并为国防事业提供更可靠、更先进的计算“心脏”。

    四、潜在客户分析与风险评估

    1.主要目标客户：

    苏联及东欧国家：其自身晶体管计算机研制滞后，在航天、核武、气象等领域需求迫切，时间窗口宝贵。

    西欧国家（如法国、西德）：存在独立于美国的倾向，且其科研机构与企业对高性能计算有刚性需求，可能愿意进行“技术置换”。

    特定中立国及资源富国：如印度、部分中东产油国，其发展计划需强大计算能力支撑。

    2.主要风险与应对：

    政治压力：美国及“巴统”必然强烈反对甚至破坏。应对：利用客户需求与我方产品稀缺性，采取灵活、隐蔽的交易方式，分化西方阵营。

    技术泄密：确保核心代码与硬件设计物理固化，出口版本进行必要技术隔离。

    交易复杂性：技术交换的评估与执行难度大。应对：组建跨部门专家团队负责技术甄别与价值评估。

    五、请求与建议

    1.恳请中央批准此“技术交换”原则，并授权成立前述专项小组，立即开展工作。

    2.建议在外贸部统筹下，授权我集团在广交会期间，以此方案为基础，与经过筛选的潜在客户进行试探性接触。

    3.为保障谈判顺利进行，请协调相关部门，在必要时提供外交、情报及安全支持。

    以上报告，当否，请批示。